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型号： FW-25-05-L-D-365-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-365-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-365-125价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-365-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-365-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-365-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-365-125 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5mm间距、25位双排结构实现紧凑空间内高速信号传输；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、PLC扩展模块），提供可靠、可插拔的刚性板间连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动要求；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如射频前端、ADC采集板）与主控板的快速对接，365µin（≈9.27µm）金镀层确保低接触电阻和长期信号完整性；  
- 消费电子原型开发：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®等高速方案，作为中间过渡连接器，支持PCIe Gen4、USB 3.2等协议的预兼容布局。  

该型号具备直角插接、自对准导向结构及125Ω差分阻抗优化设计，适用于≤16 Gbps/lane的高速应用，工作温度范围-55°C~+125°C，满足工业及严苛环境需求。（字数：298）

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