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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-356-138-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-356-138-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-356-138-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-356-138-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-356-138-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-356-138-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰与阻抗控制要求(标称50Ω单端/100Ω差分)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接,实现高引脚密度(2×25位双排)、0.5mm间距、3.56mm堆叠高度,兼顾空间限制与信号完整性。 - 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC模块、便携式影像设备中,作为可插拔、耐振动的板间接口,其镀金触点(138μin金厚)与宽温设计(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定运行。 - 测试与原型开发平台:因具备优异的插拔寿命(≥500次)、精准导向结构及兼容表面贴装(SMT)工艺,常用于快速迭代的评估板、夹层测试系统。 该型号后缀“138-A”表明采用标准压配(Press-Fit)或SMT安装方式,“D”代表直角(Right-Angle)或特定锁扣配置(需查最新规格书确认),整体适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的高端电子系统。