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型号： FW-25-05-L-D-350-325-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-350-325-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-350-325-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-350-325-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-350-325-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-350-325-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-350-325-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号中，“25”指25对差分信号（即50芯），“05”表示0.5mm间距，“L”代表长型触点，“D”为双排直插，“350-325”分别指上/下板接触高度（单位：mil，即0.350″/0.325″），整体堆叠高度约1.35mm，支持精确盲插与高保持力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连，支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号传输；  
• AI加速卡与主机板的紧凑叠接——在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板等空间受限场景中实现高带宽、低延迟数据交换；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端模块）——满足EMI敏感环境下的可靠信号完整性及抗振动要求；  
• 工业边缘计算模块——用于多层堆叠的加固型嵌入式主板，支持-40°C~+105°C宽温运行。  

其325μm超薄设计、精密导向结构及镀金触点（≥30μ" Au）确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触电阻与阻抗一致性（标称85Ω差分），适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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