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型号： FW-25-05-L-D-340-168-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-340-168-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-340-168-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-340-168-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-340-168-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-340-168-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-340-168-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排直角插接结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，实现多层PCB间的高速差分对互连。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC边缘控制器中，作为主板与功能子板（如FPGA加速板、传感器采集板）之间的可靠垂直互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe扩展背板，通过340位置（170×2）、168个信号对+接地屏蔽布局，保障高通道数下低串扰与阻抗一致性（100Ω差分）。

- AI边缘计算模组：在Jetson Orin、Intel Movidius等核心板与载板之间提供高带宽（支持PCIe Gen4）、低延迟的堆叠连接，兼顾散热间隙（标称高度3.40mm）与机械稳定性。

该连接器采用镀金触点、L型焊盘设计及自对准导向结构，适用于回流焊接，满足IPC-A-610三级标准，广泛用于对尺寸、速率与可靠性均有严苛要求的高端电子系统集成。

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