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型号： FW-25-05-L-D-340-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-340-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-340-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-340-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-340-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-340-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-340-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度（340 µm触点+75 µm绝缘层），实现PCB超近距垂直互连（标准堆叠高为7.5 mm，可支持3.4–12.7 mm可调间距）。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）信号传输，广泛用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen5、USB4、MIPI）。

3. 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）设计增强散热与机械稳定性，配合无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH的端子镀层（通常为镍钯金），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块等需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）场景。

4. 模块化架构：常用于COM-HPC、SMARC、Qseven等标准小型计算机模块（SOM）与载板（Carrier Board）的可靠对接，支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），便于现场升级与维护。

综上，该型号专为高性能、小体积、高信号完整性要求的板级垂直互连需求而优化，是先进嵌入式与高速计算平台的关键互连组件。

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