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型号： FW-25-05-L-D-330-230-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-330-230-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-330-230-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-330-230-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-330-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-330-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-330-230-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面、高速应用定位）。该型号中“25”通常指25位（2×12+1）双排针脚，“05”代表0.5mm间距，“L-D”表示直式（Long）插拔方向与双触点结构，“330-230”分别对应上板（Host）与下板（Mezzanine）的叠接高度（单位：mil，即330mil≈8.38mm，230mil≈5.84mm），表明其支持可调或固定叠高，适用于紧凑型垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡互连（如5G基站基带板与FPGA加速卡）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高可靠性、小空间信号传输；  
- 航空航天及车载计算平台中需耐振动、抗冲击的板级互连方案。  

其0.5mm细间距、双触点设计保障了信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）、插拔寿命（≥500次）及抗误插能力，适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）和电源混合传输场景。需配合Samtec专用压接工艺及阻抗控制PCB设计使用。

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