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型号： FW-25-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其0.5 mm间距、低串扰结构及315 µm接触长度设计，确保信号完整性；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的紧凑型垂直连接，满足小尺寸（25×5 mm占位）、高引脚数（2×50位双排）和100次插拔寿命要求；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现主板与传感器/ADC子板的可靠叠接，其无卤、RoHS合规及100%表面贴装（SMT）特性适配严格认证环境；  
- 工业自动化控制器：用于多层背板架构中主控板与I/O扩展板的可分离式堆叠，便于模块化维护与升级。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于空间受限但对电气性能与组装良率要求高的场景，需配合精确PCB堆叠公差（推荐≤±0.1 mm）使用。

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