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型号： FW-25-05-L-D-310-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-310-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-310-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-310-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-310-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-310-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-310-165-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号关键参数：25位、0.5mm间距、直角插头（L型）、带屏蔽（D表示Double-row, shielded）、310μin金厚触点、165Ω特性阻抗优化（适用于高速信号），支持1–2mm板间堆叠高度（典型为1.65mm），并具备防误插与牢固锁扣结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps SerDes信号完整性要求；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中，实现CPU载板与AI加速子卡的可靠垂直叠接；  
• 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内多层PCB（如主控+图像处理+传感器接口板）间的低EMI、高可靠性连接；  
• 航空航天嵌入式系统——因具备宽温（-55℃~+125℃）、抗振动及可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载航电模块堆叠。  

该连接器不适用于大电流供电（额定仅0.5A/线），主要承载高速差分信号与低电压控制信号，强调信号保真度、机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。

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