【未分类_FW-25-05-L-D-300-150-A】封装/厂家_FW-25-05-L-D-300-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-300-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-300-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-300-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-300-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、25位、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽设计的叠接器，间距0.5 mm，堆叠高度3.0 mm（300 µm公差对应标称值），配接深度1.5 mm，采用镀金触点与高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带板与射频板间的信号/电源传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统中多层PCB垂直堆叠，满足空间受限、需抗振动及EMI抑制要求（如便携式超声模块）；  
• AI边缘计算模组（如Jetson或FPGA载板）中核心处理器板与AI加速子卡之间的高速SerDes通道（支持高达28 Gbps PAM4）与低速控制信号复用传输；  
• 航空航天与车载域控制器中，因具备宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的板级互联。

其300 µm接触长度与150 µm配接深度优化了插拔力与保持力，适合自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。注意：实际选型需结合阻抗匹配、串扰仿真及整机热管理综合验证。

产品参数图文手册常见问题