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型号： FW-25-05-L-D-300-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-300-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-300-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-300-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-300-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-300-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-300-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器规格）。该型号典型参数为：25位双排、直角插头（L型）、带锁扣（D = Dual Beam Contact + Latch）、触点间距0.5 mm、堆叠高度3.00 mm（垂直方向间距）、配接板间距1.50 mm（即超薄叠接）、镀金接触层、表面贴装（SMT）封装、带防误插导向结构（A = Alignment feature），并支持15 Gbps+信号速率（取决于布线与系统设计）。

主要应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块的紧凑型堆叠，如FPGA夹层卡（FMC+）、COM-HPC®载板与模块间的超薄互连；  
- 5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）内部主板与子板的垂直互联，满足高信号完整性与空间受限需求；  
- 工业相机、医疗内窥镜等微型化设备中主控板与传感器板的可靠叠接；  
- 航空航天与车载域控制器中，需耐振动、小体积、可回流焊的板级互连方案。  

其3.00 mm堆叠高度与1.50 mm配接间距特别适用于超薄双层PCB堆叠结构，在保证高速差分对性能的同时显著节省Z轴空间，是高端小型化电子系统中实现高可靠性、高密度板对板连接的关键组件。

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