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型号： FW-25-05-L-D-295-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-295-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-295-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-295-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-295-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-295-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-295-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/精密叠接应用）。该型号为25位、0.5 mm间距、直式（L型）、双排、带接地屏蔽设计，触点镀金，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），支持15 Gbps+差分信号传输（典型用于PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）的可靠垂直互连；  
• 测试测量仪器——模块化架构中，用于可插拔功能卡与背板之间的高频、低串扰连接；  
• 航空航天及车载电子——凭借高抗振性与宽温特性，适用于机载航电模块或ADAS域控制器中的板级堆叠。  

其295 µm超薄端子高度（“295”对应端子突出量）与150 µm接触深度（“150”）专为超薄叠接（Z方向≤1.0 mm）优化，适合超小型化、多层堆叠的先进PCB设计。需配合专用压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以保障信号完整性与机械可靠性。

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