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- 型号： FW-25-05-L-D-292-137
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-292-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-292-137价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-292-137封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-292-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-292-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-L-D-292-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型设计）及双排25位结构，实现高信号密度与小型化集成。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：采用直插式（D型）接触设计与137系列耐高温（-55°C ~ +125°C）LCP绝缘体，适用于需频繁插拔或工作于宽温、高振动环境的军工、车载域控制器（非动力域）及通信基站基带板。 - 模块化设计平台：常用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板+核心模块架构中，作为主控板与功能子板（如图像处理、传感器集线）间的刚性垂直互连方案，兼顾机械稳定性与信号完整性。 注：该型号不适用于大电流电源传输或暴露于强腐蚀性环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范使用。
产品参数
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