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型号： FW-25-05-L-D-250-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-250-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-250-217价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-250-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-250-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-250-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-250-217 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（注：实际属 FMC / FW 系列，专为紧凑型堆叠设计）。该型号参数表明：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（L型指接触方向）、带锁扣（D）、触点镀金、工作高度250 mil（≈6.35 mm），217为特定尾部结构或屏蔽/接地配置代码。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的垂直堆叠，提供稳定信号完整性（支持高达数Gbps的差分信号，适用于PCIe Gen3、USB 3.0等）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘AI推理板中，实现主板与扩展子板的可靠插拔连接。  
- 测试与测量系统：用于可重构夹具或模块化仪器中，需频繁插拔且保持阻抗匹配与EMI抑制的场合。  
- 通信设备：小型基站基带板与射频子板之间的短距互连，兼顾热插拔兼容性与机械耐久性（额定插拔次数≥500次）。

其217后缀通常表示优化接地设计（如增强屏蔽层或接地针布局），提升高频噪声抑制能力，适用于对EMC要求严苛的环境。整体设计强调可靠性、小体积与信号保真度，不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要用于高速数据与控制信号互联。

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