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型号： FW-25-05-H-D-590-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-H-D-590-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-H-D-590-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-25-05-H-D-590-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-H-D-590-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-H-D-590-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-H-D-590-075-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号专为紧凑、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（10/25/100GbE）需求；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC模块化载板中实现可靠、可插拔的垂直叠接；  
3. 边缘AI与嵌入式计算：用于AI加速卡与载板（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria SOM）之间的低矮（0.75mm超薄堆叠高度）、高引脚数（2×25位）互连，兼顾散热与抗振性；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的接口，EP（Exposed Pad）设计增强热管理与接地性能，提升信号完整性。

其关键特性——0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、带屏蔽罩（H-D表示带屏蔽和双排）、表面贴装（SMT）及EP焊盘——确保在严苛EMI环境与高振动工况下稳定运行。广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求极高的先进电子系统中。

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