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型号： FW-25-05-G-D-590-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-590-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-590-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-590-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-590-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-590-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-590-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），利用其0.5mm间距、双排直角结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，实现紧凑空间内的高速背板互连；  
– 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），依赖其65µm金厚镀层、±0.1mm插拔容差及抗振动设计，保障长期可靠连接；  
– 航空航天与军工载荷模块（如星载计算机扩展子板、无人机飞控叠层架构），得益于-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH的无卤材料；  
– 测试测量设备（如ATE探针卡转接板、高精度数据采集前端），借助其590mil（≈15.0mm）堆叠高度与精确的0.065mm触点共面度，满足微米级对准需求。  
该型号特别适用于需在极小PCB面积内实现多层垂直互联、兼顾高频性能与机械鲁棒性的严苛场景，广泛用于先进计算、智能传感及小型化高端电子系统中。（字数：398）

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