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型号： FW-25-05-G-D-571-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-571-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-571-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-571-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-571-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-571-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-571-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
3. 医疗电子：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，实现多层PCB的垂直/共面堆叠，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+接地结构）与插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe子系统）中的背板互连组件，支持0.5mm间距、25位双排结构，便于快速更换功能板卡；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的低高度（≤5.71 mm）、高引脚数（50芯）连接，适配BGA封装FPGA或SoC的扩展需求。  

该型号采用直插式（Through-hole）焊接，带定位柱与防误插设计，适用于需高可靠性、小体积及可维护性的垂直叠接场景。不适用于大电流或高频射频主链路（>10 Gbps），但可胜任USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等中低速总线互联。

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