【未分类_FW-25-05-G-D-570-105】封装/厂家_FW-25-05-G-D-570-105中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-570-105

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-105价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片（Mezzanine Connector），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、570µin金厚、105Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的差分对互联，满足PCIe Gen4/USB 3.2/10Gbps SerDes信号完整性要求；  
- AI边缘计算模块：用于GPU加速卡与载板之间的紧凑型堆叠互连，在有限空间内实现高带宽、低串扰数据传输；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中连接多层刚性PCB，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 工业相机与机器视觉系统：实现传感器模组与处理板的垂直叠接，支持MIPI CSI-2等高速并行接口。  

其105Ω阻抗匹配、优化的端子结构及屏蔽设计，特别适用于需抑制EMI、保障信号完整性的高频（>5GHz）应用环境。注意：实际选型需结合机械堆叠高度（该型号典型H=5.0mm）、PCB厚度兼容性及焊接工艺要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题