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型号： FW-25-05-G-D-570-105-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-570-105-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-570-105-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-570-105-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-570-105-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-570-105-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-570-105-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为25位双排、0.5 mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、镀金触点（570 μin Au），工作高度10.5 mm（570–105编码示意），支持10+ Gbps高速信号传输，并具备优异的EMI抑制与串扰控制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）；  
- 服务器与AI加速卡之间的高带宽、低延迟堆叠连接（如GPU/CPU子板对接载板）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、主控）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集模块）对空间敏感且需信号完整性的板间互联；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、小体积有严苛要求的嵌入式系统。

其A-P后缀表示标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计（以官方数据手册为准），适用于无铅回流焊接，满足RoHS及高可靠性标准。整体适用于对密度、信号完整性、机械稳定性及热管理均有较高要求的紧凑型高端电子系统。

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