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型号： FW-25-05-G-D-558-117
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-558-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-558-117价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-558-117封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-558-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-558-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-558-117 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，适应振动环境（具备良好机械锁扣与插拔寿命≥500次）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的堆叠架构，满足小尺寸（0.5 mm间距，总高仅5.58 mm）、低插入力及RoHS/无卤要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡（如ADC/DAC板）与载板间的高可靠性接口，支持热插拔预设（需配合电路设计）。  
该型号采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、直插式（D表示Dual-Row, Through-Hole）封装，带定位柱与防误插设计，适用于需要高信号完整性、空间受限且需频繁装配/维护的嵌入式系统。不适用于大电流供电或户外高湿/腐蚀性环境（无IP防护等级）。

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