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型号： FW-25-05-G-D-555-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-555-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-555-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-555-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-555-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-555-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-555-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号为25位双排、0.5 mm间距、垂直叠接式板垫片结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、差分对优化（“D”）、5.55 mm堆叠高度（“555”），并支持100 Ω差分阻抗（“100”）及压接式PCB安装（“P”）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或SATA 3.0等高速信号传输需求；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/FPGA协处理器子卡中实现低串扰、高完整性信号连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统——空间受限的多层载板架构（如COM-HPC模块与载板），需兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性；  
• 测试测量仪器——模块化前端采集板与主控板间需频繁拆装且保持信号保真度的场景。  

其关键优势在于：超小间距+屏蔽结构保障高速信号完整性；5.55 mm精确堆叠高度适配轻薄堆叠设计；100 Ω差分匹配降低反射与抖动；无铅兼容与高可靠性触点满足工业级长期运行要求。不适用于大电流电源连接或高振动未加固环境。

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