【未分类_FW-25-05-G-D-550-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-550-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-550-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-550-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构（母座+公针）、总高5.50 mm（含PCB厚度），标称压接高度75 mil（≈1.9 mm），支持盲插与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其信号完整性优化设计（阻抗可控、串扰抑制）支持高达16 Gbps的差分信号传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、I/O扩展板中实现多层PCB间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像模组、便携式监护仪主板与传感器子板之间的可拆卸互连，满足小型化与高可靠性要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于雷达前端、航电模块的轻量化板级堆叠，符合RoHS及部分MIL-STD-883测试标准。

该型号强调机械稳定性（带定位柱与防误插键槽）、EMI兼容性（可选屏蔽罩版本）及量产可装配性，适用于需频繁维护或模块化升级的高附加值电子系统。

产品参数图文手册常见问题