【未分类_FW-25-05-G-D-535-075-ES】封装/厂家_FW-25-05-G-D-535-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-535-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-535-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-535-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-535-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-535-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-535-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-535-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-535-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局（如该型号含接地屏蔽结构G和特定信号/地比例），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速（≤1 Gbps）信号传输（如GPIO、I²C、SPI、UART等）；  
3. 可插拔模块化设计：凭借0.5 mm间距、535 µm超低堆叠高度（含ES—Enhanced Shielding屏蔽增强选项）及75 µm金手指厚度，适用于需频繁插拔或高振动环境下的模块化计算单元（如边缘AI加速卡、传感器融合主板）；  
4. 高可靠性场景：ES后缀表示增强型EMI屏蔽与接地性能，适用于对电磁兼容性要求严苛的汽车电子（非动力域）、航天载荷板间通信及精密仪器信号隔离互联。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe/USB3.2等高速串行协议——需选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代。

产品参数图文手册常见问题