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  • 型号: FW-25-05-G-D-530-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-530-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-530-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-530-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-530-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-530-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-530-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距、65µm金镀层及仅5.3mm堆叠高度,支持高密度双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输应用:虽非专为高频设计,但优化的端子结构与良好阻抗控制,适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线,常见于模块化载板与功能子卡(如FPGA夹层卡、传感器扩展板)之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用无工具推拉式锁扣(D系列特性),支持频繁插拔(≥500次),适用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的板级互联或工控PLC的冗余扩展槽。  

该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等超高速场景,但凭借高可靠性、小体积与成熟工艺,在中端嵌入式、模块化电子设备的板间互连中具有广泛应用价值。
产品参数 图文手册 常见问题
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