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型号： FW-25-05-G-D-520-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-520-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-520-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-520-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-520-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-520-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-520-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、高速信号传输的紧凑型电子系统。具体适用于——  
• 通信设备：如 5G 小基站、光模块载板、网络交换机背板扩展卡间的垂直互连；  
• 工业与医疗电子：便携式诊断设备、嵌入式控制器中主板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的可插拔堆叠连接；  
• 测试与测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速I/O模块之间的低串扰、高引脚数对接；  
• 航空航天及国防：对可靠性要求严苛的加固型计算平台中，用于抗振动、宽温（-55°C 至 +125°C）环境下的板级堆叠。  

该型号具备0.5 mm间距、2×25位双排结构、带接地屏蔽（ES后缀）、镀金触点、自对准导向设计及7.5 mm标称叠高，支持高达28 Gbps PAM4（实测）的信号完整性，适用于DDR5、PCIe 5.0等高速协议。其“-A”后缀表示符合RoHS且为标准组装版本，适合自动化SMT贴装。整体设计兼顾高密度、高速性能与机械鲁棒性，适用于需频繁维护、模块升级或空间受限的高端嵌入式系统。

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