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型号： FW-25-05-G-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-510-165价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-510-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（510系列）及165 µm镀金触点，支持高可靠性微间距互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的短距互联；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排、25位（2×12+1）配置，带导向结构与防误插键槽，便于现场更换功能子板（如通信接口模块、传感器载板），常见于测试测量仪器与电信基站基带单元；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏/摄像头模组的板对板连接（需搭配合适锁扣与防振设计）。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号，主要面向中高速、高密度、高可靠性的数字/混合信号板级互连需求。

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