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型号： FW-25-05-G-D-500-135-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-135-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-135-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-135-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-135-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-135-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-135-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 25 对差分信号（50针），间距0.50 mm，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），具备优异的信号完整性，适用于高速数据传输（如USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS等）。其直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit compatible）、带锁扣（P = Polarized & Latching）、卷带包装（TR）设计，便于自动化贴装与稳固连接。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板堆叠（如CPU载板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型多层PCB堆叠；  
- 5G小基站、边缘AI计算模块的高密度载板与加速卡对接；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器中抗振动、高可靠性板间连接（工作温度达–55°C ~ +125°C，符合AEC-Q200部分要求）。

其135μm镀金触点、500次插拔寿命及1.35mm超薄堆叠高度（Stack Height），特别适合轻薄化、高集成度终端产品。不适用于大电流供电或恶劣粉尘/液体环境（无IP防护等级），需配合PCB沉板设计与回流焊工艺使用。

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