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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-080-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-500-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-500-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如 PCIe、SATA、USB 3.x),其 0.5 mm 间距、80 针、双排结构及镀金触点保障了低串扰与稳定阻抗匹配; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式超声设备、模块化PLC控制器中,实现主控板与扩展功能板(如ADC采集板、FPGA加速板)间的刚性、可插拔垂直连接; • 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中,连接不同功能子卡(如电源管理卡、信号调理卡),满足多次插拔(≥500次)、低接触电阻(<20 mΩ)及抗振动要求; • 边缘AI计算模组:在多层堆叠的AI加速卡架构中,作为CPU主板与AI协处理器板之间的高速低延迟接口,支持高达16 Gbps/lane的数据速率(依赖布线优化)。 其“-D-500-080-A”后缀表明:直角插头(D)、500次插拔寿命、80位(40×2)、A级公差与标准镀金(Au 30 µin)。整体适用于-40°C~+105°C宽温、高EMI抑制需求场景,不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号互联任务。