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型号： FW-25-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（065即0.065" ≈ 1.65 mm），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金接触系统（G表示Gold finish）、自对准导向结构及正向锁扣（D表示Dual-beam contact with retention），适用于需频繁拆装或振动环境（如车载信息娱乐子系统、航空电子模块）。  
- 模块化架构设计：25位（2×12+1定位）双排针脚配置，兼容标准PCB布局，便于在COM Express、SMARC 或定制载板中实现处理器模块与I/O扩展板的快速集成。  
该型号不带屏蔽罩（无“SH”后缀），适用于中等EMI要求场景；标称电流0.5 A/触点，工作温度-55℃~+125℃，满足工业及部分汽车级应用需求。

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