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  • 型号: FW-25-05-G-D-470-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-470-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-470-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-470-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-470-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-470-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-470-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度(mating height)及双排直插式结构,实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合:镀金触点(Au 30 µin)、宽温域(–55°C 至 +125°C)及100次插拔寿命,适用于测试治具、模块化仪器(如PXIe扩展背板)、车载信息娱乐系统中的可更换功能板。  
- 需要精确对准与抗侧向偏移的装配环境:内置导向结构(guide features)与D-coded外壳(型号中“D”标识)确保盲插精度,降低SMT贴装及手动组装误差风险。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非严苛EMI环境;若需电磁兼容性增强,Samtec另有带屏蔽版本(如FW-S系列)可选。整体定位为高性能、小体积、高可靠性的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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