【未分类_FW-25-05-G-D-433-075】封装/厂家_FW-25-05-G-D-433-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-G-D-433-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-G-D-433-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-433-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-433-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-433-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-433-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-433-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-433-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 差分信号传输（取决于叠高与布局），满足低串扰、低抖动要求。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器中主板与扩展板（如PCIe扩展子板、内存扩展模组）间的紧凑型垂直堆叠连接，实现高引脚数（25位双排）、小间距（0.5 mm）、低剖面（叠高约7.5 mm）的稳定互联。

- 工业与医疗电子：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，提供牢固锁扣结构（D-coded防误插）、镀金触点（0.75 μm）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），保障长期可靠性。

- 测试与原型开发：因支持0.5 mm细间距和可选焊接/压接工艺，常用于高密度PCB原型验证、夹具转接板或模块化功能子板快速集成。

该型号后缀“433-075”表明其为7.5 mm叠高、带接地屏蔽（G）、直式焊板（D）、无极化键槽（但含防呆设计）的版本，适用于需要电磁兼容性（EMI）抑制与信号完整性兼顾的严苛应用。

产品参数图文手册常见问题