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  • 型号: FW-25-05-G-D-414-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-414-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-414-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-414-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-414-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-414-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-414-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.5mm间距与仅4.14mm超低堆叠高度,实现PCB间高效垂直互连;  
- 高速数字系统:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局优化),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(G = Gold plating, D = Dual contact),具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适合需频繁维护或现场升级的通信基站背板、模块化电源管理单元;  
- 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示模组间的连接,以及航空航天航电设备中轻量化板级互连需求。  

该型号强调信号完整性、机械稳健性与小型化,专为追求高性能与小尺寸平衡的现代电子系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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