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型号： FW-25-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高密度、低剖面、差分信号优化的板垫片/叠接器）。该型号关键参数表明：25位（2×12+1）、0.5 mm间距、带接地屏蔽（G）、直角双排、4.00 mm堆叠高度、12.0 N（约1.2 kgf）接触力，支持高速信号传输（可达数Gbps，兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连；  
- 工业与医疗电子：内窥镜摄像头模组、便携超声设备中主控板与传感器子板的高可靠性、抗振动叠接；  
- 消费电子：折叠屏手机/AR眼镜中主板与柔性转接板或显示驱动板的超薄、高插拔寿命连接（>500次）；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中模块化载板与DUT（被测单元）板间的可拆卸、高信号完整性对接。  

其4.00 mm堆叠高度兼顾空间限制与机械稳定性，镀金触点与精密导柱确保低串扰与高EMI抑制，适用于需要高频、小体积、多次插拔及严苛环境（如温度循环、震动）的板级互连场景。

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