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型号： FW-25-05-G-D-375-207
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-207由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-207价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-207封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-207参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-207 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-375-207 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直/夹层堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块或高速信号采集子板与主控板之间的可靠互联；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、双触点接触设计及 375 µin（约9.5 µm）金镀层，提供优异的插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于需频繁维护或升级的通信基站背板扩展模块；  
4. 严苛环境应用：符合 RoHS 和无卤要求，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天载荷板间连接等对稳定性要求高的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，便于自动化装配，广泛用于需要高信号完整性、小体积和强机械稳定性的板级互连场合。

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