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型号： FW-25-05-G-D-375-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-075价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-375-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位（2×12+1排布）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面（G表示Gold finish）、直角插接（D表示Dual-row, Right-Angle）、堆叠高度3.75 mm（上板）与0.75 mm（下板）——即总对接高度为4.5 mm，支持超薄垂直互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其良好信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.1）及低串扰结构；  
✅ 工业控制与医疗电子中的多层PCB堆叠，如嵌入式主控板与传感器载板、FPGA扩展子板间的刚性垂直连接；  
✅ 航空航天与车载电子中对空间严苛、抗振动要求高的场景，得益于其双点接触设计、牢固锁扣（需配合对应尾部锁紧件）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
✅ 便携式测试仪器与边缘AI计算模组，满足轻薄化与可维护性需求（支持无工具插拔，插拔寿命≥500次）。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/针）或高频射频传输，但凭借精密公差（±0.05 mm）和高可靠性，在中小信号密度、中高速数字互连领域具有显著优势。

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