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型号： FW-25-05-G-D-375-075-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-375-075-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-375-075-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-375-075-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-375-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-375-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-375-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.050"（1.27 mm）间距、3.75 mm堆叠高度、75 Ω 阻抗优化设计（适用于高速信号），带镀金触点、直插式（Gull Wing）表面贴装，卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中，用于连接FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card），支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局）。  
• 工业嵌入式系统：在紧凑型工控主板与功能子板（如AI加速模块、IO扩展板）之间提供可靠、可插拔的垂直互连，兼顾抗振性与热插拔兼容性（需配合锁扣结构）。  
• 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB间的高可靠性信号与电源整合，其低剖面（3.75 mm）有助于整机轻薄化设计。  
• 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的标准化接口，便于快速更换被测板（DUT Board），提升产线测试效率。

该型号不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5 A），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或严苛环境，需配合系统级防护措施。

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