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型号： FW-25-05-G-D-370-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-370-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-370-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-370-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-370-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-370-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-370-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现高速、高引脚数的主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（经优化设计），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB4、MIPI、SerDes等高速差分对布线，常见于服务器背板扩展、高性能嵌入式系统；  
- 工业与医疗电子：在空间受限但要求高可靠性与抗振动性能的场景中（如便携式超声设备、工控HMI模组），该连接器具备优异的机械保持力（双点接触、自对准结构）和100次插拔寿命；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显的主控板与显示模组叠接、折叠屏手机的柔性电路转接桥接等，依赖其0.37 mm超薄高度（370系列）实现整机轻薄化设计。  
注：型号中“370”代表0.37 mm总高度，“100”表示100位（50对），TR为卷带包装，适用于SMT自动化贴装。

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