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型号： FW-25-05-G-D-355-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-355-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-355-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-355-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-355-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-355-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-355-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但FW系列通常对应高可靠性板叠应用）。该型号为25位双排、0.5mm间距、垂直插拔式叠接器，带接地屏蔽设计（G）、镀金触点（D）、3.55mm堆叠高度（355）及100Ω受控阻抗（100），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，利用其100Ω差分阻抗特性保障SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）信号完整性；  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，实现CPU模块与I/O扩展板的垂直堆叠，节省PCB面积；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备或边缘AI推理模组，满足高振动环境下的可靠插拔（≥500次）及EMI抑制需求；  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的标准对接接口，提升系统模块化与维护效率。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载高速数据与低功率控制信号。选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，确保阻抗连续性与机械稳定性。

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