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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-350-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-350-080价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-350-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-350-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-350-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-350-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(350 µm触点行程 + 80 µm公差设计)实现PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps PAM4(约8 GHz NRZ)的数据速率,常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠信号连接,具备优化的阻抗控制与串扰抑制结构。 - 可热插拔与高可靠性场景:采用镀金接触系统与双梁端子设计,确保≥500次插拔寿命,适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带单元、5G小基站RRU模块等。 - 异构集成架构:配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY™生态系统,用于CPU/GPU加速卡与主系统板间的短距并行总线(如PCIe Gen4/5、CXL、JESD204B/C)互连。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/触点),亦非防水或恶劣环境专用,主要面向高性能、小型化、高信号完整性要求的商用及工业级电子设备内部板级互连。