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型号： FW-25-05-G-D-333-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-333-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-333-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-333-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-333-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-333-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-333-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为25位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 333 = 3.33 mm stack height, 075 = 0.75 mm Z-height/low profile），带EP（Exposed Pad）接地焊盘，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如5G小基站基带与射频模块间的信号/电源传输；  
• 工业自动化控制器内FPGA载板与I/O扩展板的垂直叠接，兼顾高引脚数与抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中空间受限、需低插入力与高可靠性的板级互连；  
• 航空航天及车载电子中对轻量化、耐冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）有要求的嵌入式系统堆叠结构。  

其0.75 mm超低高度和3.33 mm堆叠高度，特别适用于超薄设备（如可穿戴诊断终端、微型无人机飞控）；EP焊盘增强EMI屏蔽与热传导；镀金触点保障高频信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）。不适用于大电流电源主通路，但适配高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）、并行总线及混合信号互联。

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