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型号： FW-25-05-G-D-330-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-330-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-330-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-330-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-330-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-330-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-330-100-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需以Samtec官网数据手册为准，FW系列常对应柔性或高可靠性板叠接器）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、330µin镀金触点、100Ω阻抗控制设计、带极化与防误插结构（P），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足高频（可达10+ Gbps）差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）低串扰、低抖动要求；  
- 工业与医疗电子：内窥镜、便携超声设备等空间受限系统中，实现主控板与传感器模组的可靠垂直堆叠；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间的小尺寸、高引脚数互连，支持热插拔与多次插拔（≥500次）；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备抗振、宽温（-55℃~+125℃）、符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电板级互联。

其330µin厚金层保障长期接触可靠性，100Ω阻抗匹配优化高速信号完整性，整体设计兼顾高密度、低插入力与高保持力，专为严苛环境下的精密板对板互连而优化。

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