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型号： FW-25-05-G-D-325-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-325-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-325-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-325-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-325-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-325-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-325-100-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪子板）、无人机飞控与载荷接口，依赖其0.5 mm间距、3.25 mm超低堆叠高度（Stack Height）实现多层PCB的垂直紧凑互连；  
- 高速信号中转应用：支持最高达16 Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（如FMC+、VPX子卡）、AI边缘计算模组中主控板与加速器板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）互联；  
- 高可靠性场景：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在轻微板弯/公差的产线组装，常见于测试治具、可重构模块化仪器（如ATE自动测试设备中的DUT板对接）；  
- 空间严苛的消费电子：如高端AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的堆叠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

该型号带卷带包装（TR）、25位双排（2×25）、直角插头（D = Dual-row, Right-angle Plug），适用于表面贴装（SMT）回流焊工艺，广泛用于对尺寸、信号性能及量产一致性要求严苛的中高端电子设备。

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