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型号： FW-25-05-G-D-310-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-310-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-310-165-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-310-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-310-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-310-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-310-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号支持25位信号传输，间距0.05英寸（1.27 mm），带接地屏蔽（G）、直角插接（D）、3.10 mm堆叠高度（310）与1.65 mm尾部焊接高度（165），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑型垂直互连，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB稳定叠接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等需小型化、低剖面且通过EMI/EMC认证的精密仪器；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，作为可插拔子卡与载板之间的高插拔寿命（≥500次）接口；  
- 边缘AI计算模组：如Jetson或FPGA加速卡与载板之间，在有限空间内兼顾高速差分对布线与机械稳定性。

其屏蔽结构（G）和精密端子设计有助于抑制串扰，适用于≤1 Gbps单端或≤500 Mbps差分信号传输，不适用于PCIe Gen4及以上高速协议。广泛应用于对尺寸、可靠性及电磁兼容性有严苛要求的嵌入式系统。

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