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型号： FW-25-05-G-D-303-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-303-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-303-120-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-303-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-303-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-303-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-303-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现主控板与功能子板间的可靠、可插拔堆叠连接。

- 测试与开发平台：用于模块化原型系统（如夹层式FMC、Mezzanine卡），便于快速更换不同功能模块（ADC/DAC、射频、传感器接口），提升研发灵活性。

该型号具备双排针+双排母结构（2×25位）、3.03 mm堆叠高度、120 Ω受控阻抗设计、镀金接触面及防误插导向结构，适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性与频繁插拔需求的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），建议配合Samtec配套压接工具与PCB布局规范使用。

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