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  • 型号: FW-25-05-G-D-300-140-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-300-140-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-300-140-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-300-140-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-300-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-300-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-300-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的高密度、细间距叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速应用设计。

该型号典型应用于:高密度计算与通信设备中,如人工智能加速卡(AIC)、GPU服务器子板与载板之间的垂直或夹层互连;电信基站中的基带处理板与射频模块板的堆叠连接;以及工业PC、边缘AI推理模块、FPGA开发平台等需可靠传输高速信号(支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、10Gbps+ SerDes 链路)且空间受限的场景。其“300”(0.300 mm)和“140”(0.140 mm)分别代表公母端接触点间距(或叠高相关参数,具体依命名规则),配合“25”(2×25位双排)结构,提供50芯高可靠性触点,镀金端子确保低接触电阻与长插拔寿命(≥500次)。内置屏蔽与优化的端子几何设计有助于抑制串扰、维持阻抗连续性(通常控制在85–100 Ω),满足高速数字信号完整性要求。适用于回流焊工艺,支持自动化贴装,广泛用于需要高频、小体积、可热插拔(有限次数)及长期稳定运行的嵌入式系统与高端电子设备中。
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