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型号： FW-25-05-G-D-295-178
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-295-178由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-295-178价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-295-178封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-295-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-295-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-295-178 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化路由器/交换机中的高速背板互连，支持多通道信号传输；  
- 工业自动化：PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）与主控板之间的可靠叠接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间和可靠性要求严苛的设备中，实现主板与传感器子板的精准堆叠；  
- 航空航天与国防：无人机飞控系统、小型卫星载荷板间连接，得益于其坚固的接触结构（镀金触点）和抗冲击特性；  
- 高性能计算与AI边缘设备：在AI加速卡、FPGA开发板与载板之间提供稳定、低串扰的差分对布线支持（该型号为25位双排、0.5mm间距，带接地屏蔽设计）。  

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，配295μm（≈0.0116"）超低堆叠高度和178μm（≈0.007"）插拔行程，适用于超薄堆叠结构；“G”表示镀金端子，“D”代表双列直插、带导向柱与防误插键槽，确保高精度对准与长期插拔寿命（≥500次）。整体满足RoHS、无卤素及IPC-A-610三级标准，适用于高可靠性嵌入式系统集成。

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