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型号： FW-25-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-263-217-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），双排25位（2×25），镀金触点，符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板之间的低串扰、抗干扰垂直连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如LRU组件内部板级堆叠），得益于其宽温特性与高可靠性设计。  

其263–217后缀表明采用特定压接端子与绝缘位移连接（IDC）工艺，适配柔性电路或刚挠结合板的精密对接；D 表示带防误插导向结构，提升装配鲁棒性。整体适用于需要高频信号传输（支持高达16 Gbps差分速率）、电磁兼容（EMI）抑制及长期振动环境下稳定工作的嵌入式系统。

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