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型号： FW-25-05-F-D-610-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-610-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-610-065-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-610-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-610-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-610-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-610-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、6.10 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直角插件结构，可实现PCB垂直/平行紧凑叠装。  
- 高速信号互连需求场合：该型号支持高达12.5 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金接触面（≥30 µin）和耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次），适用于测试治具、模块化仪器及车载信息娱乐（IVI）可更换功能板。  
- ES后缀表明带电磁屏蔽（Electromagnetic Shielding）设计，特别适用于射频敏感系统（如5G小基站基带板与射频板叠接）、EMI严苛的医疗成像设备或高精度传感器融合平台，有效抑制串扰与外部噪声。  
综上，该连接器适用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性和EMC性能均有严苛要求的高端板对板互连场景。

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