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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-602-073由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-602-073价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-602-073封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-602-073参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-602-073 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-602-073 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(mating height),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(非最高频,但需良好信号完整性),常见于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的连接。 - 需要频繁插拔或高可靠性装配的设备:采用镀金触点(Au 30 µin)和自对准导向结构,确保插拔寿命≥500次,适用于测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)中的可更换功能子板接口。 - 严苛环境适应性应用:工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS/REACH,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等宽温工况下的板级堆叠。 注:该型号为25位(2×12+1)、直角焊接(F型)、带定位柱与防误插设计,不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/线),主要用于信号与低功率互连。