【未分类_FW-25-05-F-D-570-090】封装/厂家_FW-25-05-F-D-570-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-570-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-570-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-570-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-570-090价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-570-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-570-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-570-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-570-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型模块，如5G小基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，实现主板与子卡之间的垂直或夹层互连。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工业PLC模块、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、内窥镜图像处理板等场景中，提供可靠、低插拔力的刚性板间连接，支持多次插拔维护。

3. 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性-刚性板过渡、AR/VR眼镜主控与显示模组间的薄型堆叠互连，得益于其0.90 mm超低组装高度（570系列）和双排F型接触结构，兼顾机械稳定性与EMI抑制能力。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA评估板、ASIC原型验证载板等可重构系统中，作为可拆卸的高引脚数（2×25位）夹层接口，便于硬件迭代与功能验证。

该型号支持差分对优化布线，兼容高速信号（可达16+ Gbps），并具备防误插设计与牢固的锁扣结构，适用于要求高可靠性、小尺寸、高频性能的严苛板对板互连场合。

产品参数图文手册常见问题