【未分类_FW-25-05-F-D-540-065-EP】封装/厂家_FW-25-05-F-D-540-065-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-540-065-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-540-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-540-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-540-065-EP价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-540-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-540-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-540-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-540-065-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（540–065表示堆高5.40 mm + 0.65 mm公差），支持双层PCB紧密垂直互连；  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地设计（F系列含完整地屏蔽），适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：EP后缀表示带环氧树脂封装（Epoxy Potting），增强抗振动、防尘防潮能力，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通终端等需高可靠性连接的严苛环境；  
- 模块化设计平台：支持盲插配对与±0.3 mm横向容差，便于自动化装配与现场升级（如更换功能子板），广泛用于测试治具、FPGA载板及边缘AI加速模块的快速原型开发。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现稳定、可重复、抗干扰的板间互连，兼顾机械鲁棒性与信号完整性。

产品参数图文手册常见问题